在工业4.0及智能制造的浪潮下，生产数据的精准获取是实现自动化和品质追溯的基石。富唯电子针对电子制造行业在基板平整度、组件对位、部件方向、零件装配完整性等方面的检测需求，重磅推出FSD22系列CMOS微型激光位移传感器高精度检测方案。

方案核心：
FSD22系列传感器，具备1/100mm的超高分辨率。它采用先进的CMOS技术结合智能算法，将距离设定反射型传感器的性能提升至新高度，能够稳定、可靠地检测出以往难以发现的微小形变和位置差异。

系统集成优势：
本方案提供灵活的数据输出方式。现场操作人员可直接读取清晰的mm单位数值，进行快速调试与验证。同时，标准化的模拟量输出（0-5V/4-20mA）使其能轻松融入您的自动化控制系统，与PLC等设备协同工作，实现测量数据的实时传输、逻辑判断与流程控制，为智能产线赋能。

典型应用场景：

• 基板翘曲监测： 精准量化焊接前基板变形，防止后续装配故障。

• 引线框架对位检测： 识别框架重叠或间隙，确保芯片封装质量。

• 部件正反面识别： 高速判断部件方向，避免装配错误。

• 垫圈有无检测： 非接触式快速确认小零件装配状态，杜绝漏检。

富唯电子FSD22系列高精度检测方案，以卓越的性能和便捷的集成性，助力企业全面提升产品质量与生产自动化水平，是构建高效、可靠智能工厂的理想选择。