应对电子制造细微挑战:富唯电子FSD22系列高精度检测方案

发布日期:

2025-10-08

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电子制造中,基板的微小翘曲、引线框架的细微重叠、部件的方向混淆、垫圈的漏装…这些看似不起眼的问题,却直接影响着产品的良率与可靠性。富唯电子FSD22系列CMOS微型激光位移传感器的出现,正是为了精准解决这些“细微之处”的检测难题。

应对电子制造细微挑战:富唯电子FSD22系列高精度检测方案

FSD22系列的核心优势在于其1/100mm的惊人检测精度。这意味着它能够清晰“洞察”人眼乃至一些常规传感器难以分辨的微小形变与错位。在检测基板翘曲时,它能精确量化变形量,防患于未然;在检查引线框架重叠时,能敏锐识别细微偏差,助力提升封装良率。

应对电子制造细微挑战:富唯电子FSD22系列高精度检测方案

除了卓越的精度,其便捷的集成性同样出色。传感器直接输出毫米单位数值,直观易懂;同时提供标准的模拟量信号(0-5V/4-20mA),可轻松接入现有PLC控制系统,实现检测数据的实时采集、判断与反馈。这使得在快速产线上进行电子部件外壳正反的自动判断、垫圈有无的高速筛查变得简单而高效

应对电子制造细微挑战:富唯电子FSD22系列高精度检测方案

富唯电子FSD22系列以精准、稳定、易用的特点,直面电子制造中的精细检测痛点,为企业提升品质控制水平、优化生产流程提供了强有力的工具,是实现产线智能化升级的高性价比选择。


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