在工业自动化领域，高精度、高可靠性的位移测量始终是生产效率与产品质量的核心保障。富唯电子全新推出的CMOS 激光位移传感器 FSD13 系列，凭借突破性的技术设计与严苛的工业级标准，为机械制造、电子封装、食品包装等行业提供了 “毫米级精度、微米级稳定” 的智能检测方案，重新定义了复杂工况下的测量标准。
FSD13 系列以25-600mm 多量程覆盖和5μm 级重复精度，实现从微小零件到大型设备的全场景适配。其搭载的1000Hz 高速采样频率，可实时捕捉动态过程中的细微变化，例如在高速生产线中检测瓶盖垫片的有无时，能以毫秒级响应速度完成 0.1mm 级精度的判别。
核心技术优势：
独特算法赋能精准检测
采用自适应滤波与边缘增强算法，FSD13 系列可有效抑制背景干扰，实现对0.1mm 级微小物体的稳定检测。例如在半导体封装中，即使基板表面存在反光或污渍，仍能通过算法补偿确保卷曲度测量误差小于 5μm。
工业级抗干扰能力
通过优化电路设计与EMC 电磁兼容认证，传感器可在强电磁环境（如数控机床、焊接车间）中保持数据稳定性，避免因信号干扰导致的误判。
IP67 防护应对极端工况
采用全自动涂胶工艺与密封结构设计，FSD13 系列可在 1 米水深中浸泡 30 分钟仍正常工作，适用于化工、采矿等粉尘、水汽密集的场景。例如在卷料生产线中，即使长期暴露于油污环境，仍能保持 ±0.1mm 的卷径检测精度。
FSD13 系列的模块化设计与多接口兼容特性，使其成为工业场景的 “全能传感器”：
卷料剩余量动态监测
通过实时测量卷材直径变化，结合算法自动计算剩余长度，提前触发补料预警。
基板翘曲度智能分析
针对 PCB 板、半导体封装基板等柔性材料，FSD13 系列可通过多点扫描生成三维形变图谱，辅助工程师优化热压工艺参数，将翘曲度控制在 ±20μm 以内。
精密装配质量管控
在汽车零部件组装中，传感器可实时监测导柱插入深度，确保公差控制在 ±5μm 范围内，显著提升机械结构的稳定性。
高速包装缺陷检测
结合 1000Hz 采样频率与小光斑设计（最小 φ50μm），FSD13 系列可在饮料瓶盖生产线中实现垫片缺失、偏移的 100% 精准检测，漏检率低于 0.01%。
