在精密制造、半导体封装、汽车检测等高精度领域，激光位移传感器的检测能力直接决定了产品质量与生产效率。面对传统传感器检测范围受限、环境适应性差、寿命短等痛点，富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器，以10-250mm超宽量程、±0.1%F.S.线性精度与IP67级防护三大核心优势，重新定义工业检测设备的性能边界。

一、量程与精度的双重突破

传统传感器常因量程狭窄（如固定30mm检测范围）被迫定制多型号设备，导致产线部署成本激增。而富唯智能FSD23系列激光位移传感器通过自研光学模组动态调焦技术，实现10mm至250mm连续可调检测范围，适配从微米级芯片焊点到汽车钣金间隙的全场景需求。

二、极端环境适应性：IP67防护+铝合金外壳的工业级守护

工业现场的水雾、油污、金属粉尘堪称激光位移传感器的“隐形杀手”。某汽车焊装车间实测数据显示，普通传感器在油雾环境中故障率高达35%，而FSD23系列凭借三大防护设计实现99.9%无故障运行：

IP67防水防尘：全密封铝合金外壳可承受1米水深浸泡30分钟，粉尘渗透率＜0.01%；

抗干扰光学系统：通过自适应滤光算法，消除焊接弧光、环境杂散光干扰。

三、场景革命：解锁三大高价值领域

转接片焊接离焦量检测  

FSD23-15-RS485以 ≤0.03mm 对焦误差检测能力，精准测量焊接表面高度偏差，实时计算并反馈离焦量，助力焊接设备动态调整焦距，有效降低因离焦量异常导致虚焊、焊穿等焊接缺陷风险，为转接片与极耳焊接提供亚毫米级精度检测，保障高质量焊接。

塑料件厚度

塑料件是一种广泛应用于家电、汽车、电子产品等领域的物料，具有轻质化、易加工等特点，为保证产品成品的装配质量，塑料件的厚度和高度差等尺寸的准确性至关重要。因此在生产过程中，厂商们需要对塑料件的尺寸进行测量，以减少不良品的产生。

硅片切割厚度在线检测

在半导体制造领域，硅片切割厚度的精准控制直接影响着最终产品的性能和质量。传统的测量方法往往难以满足高精度、实时性的在线检测需求。而我们的FSD23系列激光位移传感器，凭借其卓越的性能，为硅片切割厚度在线检测提供了理想的解决方案。

未来，随着微米级制造需求的爆发，激光位移传感器将向更智能、更微型化方向演进。选择富唯智能FSD23系列，让每一束激光都成为您制胜精密制造赛道的战略级武器！