在工业自动化与精密制造领域，激光位移传感器作为非接触式测量的核心设备，凭借其高精度、快速响应和稳定可靠的特性，已成为提升生产效率和产品质量的关键工具。富唯电子推出的FSD25系列激光位移传感器，融合前沿技术与用户需求，以±0.1%F.S的线性精度、3kHz的超高速采样频率及多协议兼容设计，为工业场景提供全能型解决方案，助力企业迈向智能化新高度。
一、高精度与快速响应，重塑测量标准
FSD25系列的核心优势在于其±0.1%F.S的线性精度，即便在复杂工况下也能实现亚毫米级误差控制，满足芯片检测、透明玻璃测量等对精度要求严苛的领域需求。同时，3kHz的超高采样频率确保设备在高速流水线中实时捕捉动态变化，例如芯片引脚尺寸的毫秒级检测或板材厚度的连续监控，大幅降低生产延迟风险。结合激光非接触式测量的特性，传感器可避免传统接触式工具导致的磨损问题，延长使用寿命并提升数据可靠性。
二、智能操作与便捷设置，降低使用门槛
针对工业场景的多样化需求，FSD25系列配备四位LED显示屏与四键操作面板，用户可通过直观界面快速完成参数配置、模式切换及实时数据监控。例如，在板材厚度检测任务中，仅需简单设置即可实现双传感器数据融合运算，直接输出厚度值，省去繁琐的后端处理步骤。此外，设备支持4-20mA电流与0-10V电压模拟量输出，并兼容RS485通讯（ModBUS RTU协议），可无缝接入PLC、工控机等系统，满足多设备组网需求，实现分布式测控一体化管理。
三、紧凑设计与工业级防护，适配严苛环境
FSD25系列采用紧凑型结构设计（具体尺寸可定制），重量轻、安装灵活，即使在空间受限的芯片检测设备或板材加工产线中也能轻松部署。其外壳具备IP67防护等级，可抵御粉尘、油污及潮湿环境的侵蚀，确保在电子制造车间、玻璃加工厂等严苛条件下稳定运行。蓝光激光版本进一步优化了高反光表面（如芯片金属触点）和透明材质（如透明玻璃检测）的测量稳定性，避免光斑散射导致的误差，确保数据精准可靠。
四、聚焦行业痛点，精准赋能三大场景
FSD25系列凭借多功能性与高适应性，在多个关键领域展现卓越性能：
芯片检测：针对微米级芯片引脚高度、共面性及焊点质量，以±0.1%F.S精度实现非接触快速测量，避免机械接触损伤脆弱元件；
板材厚度检测：通过双传感器同步扫描，实时监控金属板、复合材料等厚度波动，配合3kHz采样频率捕捉高速产线数据，确保良品率；
以技术赋能未来，富唯电子与您同行
富唯电子深耕激光位移传感器领域多年，FSD25系列集高精度、智能化、强兼容性于一身，重新定义了工业测量的可能性。无论是芯片制造中的精密质控、板材加工的效率优化，还是透明玻璃检测的技术突破，FSD25系列皆能以卓越性能与灵活适配能力，成为您值得信赖的合作伙伴。